您提出的“关于大力发展国产车轨级芯片的建议”提案收悉。经认真办理，现答复如下：
近年来，汽车产业已跃升为我国支柱产业之一，我国车规芯片市场突破1200亿元，目前我国90%以上车规级芯片依赖进口，加快高端车规芯片国产化进程势在必行。目前，我市在自动驾驶芯片、智能座舱芯片、MCU芯片、功率芯片、传感器芯片等领域形成了一定产业基础，部分重点产品如黑芝麻智能华山二号、芯擎科技龙鹰一号技术水平领先。
一、修订出台市级集成电路产业政策。组织申报车规级芯片认证补贴政策。出台新版市级集成电路产业政策，支持企业首轮流片、开展车规级芯片认证，鼓励CVC（企业风险投资）母基金收购、并购集成电路上下游企业。
二、推动国产车规级芯片企业与产业链上下游有效对接。支持省车规级芯片产业技术创新联合体建设，吸纳44家整车厂、零部件供应商、芯片企业、高校院所等成员单位加入联合体，覆盖车规芯片标准、设计、制造、应用全产业链。组织召开“车规芯片供需对接专场”等供需对接活动，促进湖北开特、杰开科技、北极芯微电子等企业与东风、岚图、路特斯等整车企业交流合作。
三、支持车规芯片龙头企业上市。组织多部门指导符合条件的车规芯片企业用好首发上市绿色通道制度。2024年，市金融办争取省委金融办支持，协调中基协加快黑芝麻智能基石投资QDLP基金备案，推动黑芝麻智能香港上市，成为“国产智驾芯片第一股”。市金融办还组织香港交易所与芯擎科技进行座谈，并赴企业实地走访，宣传港交所上市政策，指导企业加快上市进度。
四、支持构建科技创新基金矩阵。推动政府投资基金参与设立武汉经开产业投资基金、湖北长江经开汽车产业投资基金、武汉武创芯辰产业投资基金、武汉武创星辉创业投资基金等多支覆盖车规级芯片领域的股权投资基金，支持武汉楚芯、武汉新芯、黑芝麻智能、芯擎科技、清纯半导体等车规级芯片企业发展壮大。积极推动市、区政府投资基金与金融资产投资公司（AIC）、金融资产管理公司（AMC）、企业投资机构（CVC）、上市公司、保险资金等对接合作，设立创业投资基金或直投我市科创企业及项目，目前交行、农行各自10亿元及建行6亿元AIC基金已分别在东西湖区、江汉区、江岸区落地，农行AIC首个项目完成投放。
五、引导股权投资多样化退出。支持武汉股权托管交易中心探索开展私募股权和创业投资份额转让试点，建立健全报价、登记、托管、交易、质押、结算、退出等环节的工作程序操作规范，增强基金份额转让交易的便利性和流动性。支持通过并购重组方式退出，引导上市公司用好“小额快速”并购重组审核机制，围绕产业链上下游开展并购重组。用好国家试点适度放宽科技企业并购贷款政策，推动银行发放并购贷款，对于控股型并购，贷款占并购交易额比例最高可达80%，贷款期限最高10年。
下一步，我市将重点布局“1+1”产品领域，即以硅基和SiC（碳化硅）功率器件为代表的功率类芯片、以智能座舱芯片和自动驾驶芯片为代表的控制类芯片。主要做好支持重点企业发展、提升技术创新能力、建立完善芯片产业联合体、推进车规芯片本地应用等方面工作。
武汉市经济和信息化局
2025年7月14日
