您提出的关于大力发展武汉市先进封装产业的建议收悉。经认真办理，现答复如下：
先进封装是我市推动半导体产业高质量发展的关键领域。近年来，我市依托科研院所和龙头企业开展前沿技术攻关，聚焦产业链关键环节强链补链延链，出台一系列政策措施服务企业，先进封装产业发展布局取得积极成效。
一是组织开展技术攻关。在光电合封领域，国家信息光电子创新中心搭建芯片封装测试验证平台，可对外提供光学封装工艺技术、电学封装工艺技术以及光电特性测试服务；九峰山实验室建成先进的键合工艺平台，为实现低成本的硅基光电子芯片融合和微纳器件制造提供解决方案。在三维集成领域，长江存储掌握X-Tacking技术，可在3D NAND闪存上实现晶圆键合；武汉新芯拥有业界先进的半导体三维集成技术平台，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供全套解决方案；江城实验室建成全国首个12英寸先进封装综合实验平台，具备先进封装器件-芯片-晶圆级研发、检测及系统设计能力，为高校、企业及科研机构提供从研发到验证的“一站式”服务。在玻璃基板领域，新创元专注于IC封装基板，已与多家知名企业达成合作意向；帝尔激光自主研发玻璃通孔激光设备，“径深比”可达1:100，达到世界领先水平；华工激光自主研发的激光诱导微孔深度蚀刻技术在玻璃基板加工的精度和完整性上达到行业领先水平。
二是招引培育领军企业。开展产业链招商，围绕中信科、长江存储、武汉新芯、楚兴、长飞先进、九峰山实验室等重点企业和科研机构，对接上下游配套项目，形成产业集聚。举办2025年度武汉市集成电路产业招商对接会，招引一批关键配套企业来汉布局发展。促进新创元IC载板项目、武汉智新半导体IGBT模块封装产线二期提升产能；推动芯盟科技高性能芯片三维异构集成研发与制造基地项目、宏茂微电子项目加快建设；依托长江存储、武汉新芯三维集成工艺，建设先进封装产业化项目。加强产学研合作和产业链协同创新。依托省高端芯片产业创新发展联盟、省半导体行业协会、中国光谷多物理场EDA创新中心等机构，开展技术研讨交流对接活动，持续优化产业生态体系。
三是加大政策支持力度。起草制订我市集成电路产业“十五五”规划，将先进封装列为重点发展领域，推动产业扩能提质。起草制订《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，聚焦先进封装等前沿领域，对技术成熟度高、发展成长性强、市场潜力大的创业团队项目给予股权投资支持。组织申报并兑现武汉市2024年度集成电路产业发展若干政策专项资金，为封装企业和提供封装服务的平台提供资金支持和贷款贴息，符合条件的企业最高可获得1000万元资金支持。起草制订《武汉市建设世界存储之都实施方案》，依托我市存储器行业龙头企业和晶圆代工厂的封装需求，完善先进封装产业配套支撑能力。设立武汉基金和江城基金两只政府产业基金，市财政每年安排40亿元以上的预算资金，力争在5年内政府出资达到500亿元以上。市投控集团、市金控集团对财政出资实施不低于1:1放大，使我市产业基金规模达到1000亿元以上，通过吸引社会资本打造3000亿～5000亿元母子基金集群，培育壮大先进封装等领域优质企业。
下一步，我局将围绕优势领域加快布局，以重大项目为支撑加快先进封装产业化步伐，加快开展先进封装材料、封装设备、封装工艺的前沿技术攻关，培育一批创新型重点企业，力争2027年产业规模达到500亿元。
特此函告。
武汉市经济和信息化局
2025年7月9日
