武汉市委市政府高度重视发展车规级芯片产业发展，我市2022年出台《市人民政府关于印发武汉市促进车规级芯片产业创新发展的实施方案（2023—2025年）的通知》（武政〔2022〕29号），从“提升汽车芯片设计水平、增强汽车芯片制造封测能力、完善汽车芯片产业生态体系”三方面加强规划，2023年印发《武汉市车规级芯片产业创新发展2023年重点工作任务清单》。
一是加速建设车规级芯片测试认证中心。依托东湖高新区、武汉经开区现有产业资源和技术优势，为推动我市车规级芯片测试认证中心建设的步伐，正在积极引进中认百链项目，后续将充分利用中国质量认证中心的认证能力和电动汽车百人会的行业影响力，打造汽车供应链标准化与评价认证中心，确保车规级芯片产品能够符合国际标准和市场需求，推动我市车规芯片产业的集聚和发展。
二是加大支持产业基金。围绕我市产业规划布局、重大项目招商、科技成果转化，其中经开产投集团累计参控股基金11支，总规模达468亿元，构建起“VC+PE+产业基金+引导基金”的基金体系。投资了包括芯擎科技在内的近30个新兴产业项目，对汽车产业形成“新能源汽车+零部件+芯片+系统”全链条的支持，投资服务覆盖企业初创期、成长期，再到上市等全周期。
三是加快推动芯片企业上市融资。支持亿咖通实现斯达克上市，成为武汉经开区首家美股上市公司，也是首家登陆美股的中国汽车智能化初创企业。孕育的芯片独角兽——芯擎科技，2023年“龙鹰一号”出货量突破20万片，正积极推动芯擎科技上市进程，联合相关部门及证券机构提供上门服务，协助芯擎科技解决企业上市中面临的难题，成功助推芯擎科技入选最新公布的2023年度省、市“金种子”上市后备企业名单。
四是协调保险机构对芯片企业支持力度。对接相关保险公司，协调其采取“一单一议”的方式为芯擎科技提供多层次、全方面的保险服务，包括财产保险、产品研发责任保险、产品质量保证保险、高管人员和关键研发人员团体人身意外保险等，为企业的研发生产增加一道安全屏障，降低企业风险
五是加强培育车规级芯片产业市场。完善车规级芯片产业链上下游企业的合作机制，市区联合主办了“乘风芯计划”研讨会，促进我市汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友图，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提供有力支撑。依托东凤公司成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，聚焦车规级MCU及专用芯片研发，车规级MCU芯片已通过ASIL-D级别车规功能安全流程认证。
下一步，我局将重点做好以下三方面工作，打造车规级芯片产业集群加快推进车规级芯片国产替代。
一、提升汽车芯片检测认证服务
引导支持中汽研汽车检验中心（武汉）有限公司、工信部电子五所华中分所在汉加强优势资源布局，进一步增强车规级芯片检测认证服务能力。发挥湖北九峰山实验室车规级芯片检测平台功能作用，组建车规级芯片验证专家服务团队，指导企业开展芯片检测认证。探索与德国莱茵、瑞士通标等国外权威检测认证机构的合作，争取在汉设立分支机构或代理机构。
二、建立汽车芯片投融资服务机制
定期向国家大基金等知名投资基金推荐车规级芯片重点项目，争取基金支持。组织开展融资对接活动，鼓励银行等金融机构服务重点车规级芯片企业，重点利用湖北长江车百产业基金、湖北长江车谷产业投资基金等我市数字经济、软件类基金，积极投资符合条件的车规级芯片设计企业。积极对接中国汽车芯片产业创新战略联盟汽车芯片保险专项工作组，联合芯片企业、整车企业、零部件厂商和保险公司探索构建汽车芯片保险保障机制，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，重点在东湖高新区、武汉经开区依托平安、人保、太平洋等保险公司推出2-3款汽车芯片保险产品，推动国产汽车芯片大规模应用。
三、完善汽车芯片产业生态体系
吸纳100家以上整车厂、零部件供应商、芯片企业、高校院所加入湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，每季度开展1-2次供需对接、技术研讨和产品交流等活动，促进车规级芯片企业与汽车零部件供应商和整车厂合作、应用及配套。通过供需对接、联合攻关、委托开发等方式，积极推动车规级芯片企业与国内汽车自主品牌厂商在芯片预研、开发、验证等方面开展深度合作，加快芯片上车应用进程，缩短芯片验证周期。推动建设东湖高新区光庭智能网联汽车软件产业园、武汉经开区智能汽车软件园，吸引车规级芯片、智能网联汽车等关联企业落户园区。
武汉市经济和信息化局
2024年7月20日
