3月10日，武汉市汽车半导体企业供需对接座谈会召开。本次会议由武汉市经济和信息化局牵头组织，政府相关部门负责人与汽车半导体产业链上下游企业代表共聚一堂，围绕供需对接、产业协同、生态共建等议题深入交流，共同谋划武汉汽车半导体产业高质量发展新篇章。来自东风研发院、岚图汽车、莲花汽车、小鹏汽车等整车企业，以及二进制半导体、芯擎科技、黑芝麻科技、智新科技等芯片设计与制造企业的20余位代表参加会议。

产业基础坚实

武汉汽车半导体集群效应显现

汽车半导体是支撑汽车智能化、网联化、电动化发展的核心基石，也是武汉构建“车光联动”产业生态的关键纽带。近年来，武汉市抢抓汽车产业变革与芯片国产替代战略机遇，持续加大汽车半导体产业培育力度，目前已集聚相关企业24家，产品覆盖控制类、功率类、传感类三大核心领域，形成了包括智能驾驶芯片、智能座舱芯片、定位芯片、功率芯片、温度传感芯片等在内的完整产品矩阵，部分产品已进入整车初装和后装市场供应体系，产业集群发展态势初步显现。

围绕自主可控

产业链上下游协同破局

座谈会上，整车企业与芯片企业代表围绕整车需求、车用半导体研发生产进行坦诚交流。东风研发院代表介绍，近年来东风集团芯片国产化率已提升至60%，实现了PIN对PIN芯片的完全替代，在主控芯片领域正与武汉市黑芝麻科技、二进制半导体、智新科技等本土企业开展产品技术验证并形成配套，本土化协同效应逐步显现。但他同时指出，当前汽车芯片国产化已进入深水区和瓶颈期，亟需真正坚持正向开发的企业突破核心技术壁垒；在智能座舱、智能驾驶等高端芯片领域，国产品牌影响力与英伟达、高通等国际巨头仍有明显差距；中低端MCU产品同质化竞争严重，既给整车企业选型带来困难，也不利于企业聚焦资源打造核心竞争力。

岚图汽车代表反映，自2025年底以来，存储芯片价格涨幅已超过200%，未来甚至可能出现供应短缺断供风险，当前整车企业特别是高端车企亟需解决存储芯片稳定供应问题。他同时梳理了芯片国产化面临的三大现实阻碍：一是整车企业盈利压力较大，更换国产芯片需要投入高额的验证成本，企业切换动力不足；二是国产芯片缺乏长期应用积累的安全数据，配套安全体系有待完善，整车企业应用顾虑较多；三是国产芯片生态和开发工具尚不成熟，适配成本较高，延长了产品落地周期。

芯片企业代表也纷纷结合自身发展实际吐露心声。二进制半导体负责人表示，公司DF30系列MCU主控芯片已完成流片和上车冬测，2026年将开展夏测，年底即可实现量产上车。当前国产芯片已基本实现“能用”，但距离“好用”仍有差距，在良品率、成本控制等方面与国际先进水平存在一定差距，尤其是主控芯片涉及车辆运行安全的验证周期过长，制约了市场化推广速度。芯擎科技负责人介绍，公司龙鹰系列智能座舱芯片市场份额已位居国产第一，占全国市场份额的6%，工具完备性持续提升，建议将主控芯片国产化率作为核心考核指标，通过“大脑”国产化带动整个汽车芯片生态的国产替代进程。

智新半导体负责人提到，公司功率半导体模块出货量和产品竞争力位居国内前列，但2024年以来国内功率半导体产能快速扩张，价格持续下行，叠加原材料价格上涨，企业面临较大经营压力。高德红外负责人表示，公司生产的红外热成像芯片可显著提升车辆在极端环境下的运行安全性，但受成本较高等因素制约，市场推广难度较大。黑芝麻科技负责人透露，公司首款三域融合大算力SOC芯片将于2026年底投产，单颗芯片即可提升整车芯片国产化率近10个百分点；同时，公司正加快软件配套体系国产化步伐，加大生态工具研发投入，计划将相关研发团队扩展到500人，推动产品从“能用”向“好用”升级。此外，菱电电控、开特电子、武汉神动等企业代表也分别围绕车辆控制模块、温度传感器、压力传感器等产品的应用推广提出了意见建议。

强化政策支撑

构建产业发展良好生态

市经信局汽车产业处、集成电路处、产业创新处、人工智能处，以及东湖高新区企业服务局、武汉经开区经信局相关负责人现场回应了企业关切。市经信局相关负责人表示，将认真梳理吸纳企业提出的意见建议，近期重点在三个方面发力：一是加快出台专项支持政策，加大对汽车半导体企业研发投入、产品验证、市场推广等环节的扶持力度；二是深化“车谷光谷”联动机制，搭建整车企业与芯片企业常态化对接平台，推动供需精准匹配；三是建立存储芯片供应协调机制，缓解当前存储芯片供应紧张、价格上涨问题。

该负责人同时表示，本次供需对接座谈会是武汉市推动汽车半导体产业链协同发展的重要举措，旨在为整车企业和芯片企业搭建面对面交流的桥梁，有效缓解供需两端信息不对称问题。下一步，武汉市将以此次会议为契机，持续完善产业生态，促进产业链上下游深度合作，加快汽车半导体国产替代步伐，为武汉汽车产业转型升级、打造万亿级汽车产业集群注入强劲芯动能。